TEG Wafer / Die for Hybrid Bonding
- Type A
- Type B
- Type C
Type A
Bonding 강도 평가용
용도
1) Passivation Layer 평가
2) Plasma 전처리 평가 등
사양
- Align key : oxide 음각
- Passivation layer : 500 nm 이상
- Die dimension /기타 : 문의
Type B
Alignment 성능, Bonding 강도 평가용
용도
1) 설비 유지 관리/monitoring
2) 설비 성능 평가/개선
3) 공정 전후 monitoring
사양
- Align/Vernier key : Cr 양각
- Passivation layer : 500 nm 이상
- Die dimension /기타 : 문의
Type C
전기적특성, Misalign, Failure 평가용
용도
1) Cu-Cu Rc
2) misalign to Rc matching
3) Die position별 Rc 및 failure
사양
- Min. Dimension : 500 nm
- Single Damascene 공정
- Passivation layer / Cu : 500 nm 이상 / EP
- 기타 : 문의
Fiducial on Glass, 표준 Glass / Wafer
- Calibratin Grid Wafer
- Fiducial on Glass
Calibration Grid Wafer
Hybrid Bonding Alignment 성능 향상을 위한 mapping용 표준 Glass wafer/Die 설계 및 제작 서비스
사양
- Type : 10 종 +
- Min. dimension : 5 µm
- Pattern : dry etch, Cr
- Dimension/기타 : 문의
Fiducial on Glass
Hybrid Bonding Alignment 성능 향상을 위한 Fiducial on Glass
사양
- Pattern type : 4 종 +
- Min. Dimension : 5 µm
- Pattern : dry etch, Cr
- Dimension/기타 : 문의
문 의
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